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關(guān)于芯海
產(chǎn)品與服務(wù)
減薄劃片
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倒膜挑粒
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服務(wù)產(chǎn)品
我們將共同努力,用“芯”改變生活
專(zhuān)業(yè)從事MPW、砷化鎵、氮化鎵、2-12寸晶圓、單顆窗口芯片等產(chǎn)品的減薄切割挑粒代工,擁有專(zhuān)業(yè)的環(huán)評(píng)資質(zhì)
更多產(chǎn)品
減薄劃片
專(zhuān)注砷化鎵、氮化鎵、MEMS、MPW晶圓的減薄與劃片
多芯片和化合物芯片磨劃技術(shù)服務(wù)商
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從事MPW、砷化鎵、氮化鎵、2-12寸晶圓、單顆窗口芯片等產(chǎn)品的減薄切割挑粒代工
減薄背金
量產(chǎn)工藝Ti/Ni/Ag; 量產(chǎn)工藝Ti/Ni/Au; 常規(guī)共晶工藝(多層Au); 低溫共晶工藝(Sn)
公司簡(jiǎn)介
蘇州芯海半導(dǎo)體 科技有限公司專(zhuān)業(yè)從事MPW、砷化鎵、氮化鎵、2-12寸晶圓、單顆窗口芯片等產(chǎn)品的減薄切割挑粒代工,擁有專(zhuān)業(yè)的環(huán)評(píng)資質(zhì)。
砷化鎵劃片已完成多家產(chǎn)品量產(chǎn)驗(yàn)證; 擁有IC、GaAs、GaN、MEMS、MPW產(chǎn)品的減薄、劃片量產(chǎn)能力 。
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工藝能力
● 國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能量產(chǎn)磨切砷化鎵芯片的企業(yè);
● 擁有MPW芯片的切片工藝能力;
● 擁有MEMS雙面切割工藝能力。
成本
● 整片晶圓磨劃良率≥99.5%,成本可以穩(wěn)定控制;
● MPW切割良率控制90%
服務(wù)
● 服務(wù)長(zhǎng)三角的地域優(yōu)勢(shì);
● 擁有廣泛的市場(chǎng)資源;
● 擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師。
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新聞資訊
MEMS封裝特點(diǎn)和MEMS封裝的種類(lèi)
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從系統(tǒng)的角度看,MEMS封裝包括芯片級(jí)裝配或稱(chēng)亞零級(jí)封裝芯片級(jí)封裝或稱(chēng)零級(jí)封裝器件級(jí)封裝或稱(chēng)一零級(jí)封...
從系統(tǒng)的角度看,MEMS封裝包括芯片級(jí)裝配或稱(chēng)亞...
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MEMS封裝遇挑戰(zhàn),封測(cè)廠(chǎng)商如何應(yīng)對(duì)?
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由于MEMS和傳感器技術(shù)已經(jīng)超越了汽車(chē)應(yīng)用而進(jìn)入了消費(fèi)電子和移動(dòng)設(shè)備,封測(cè)代工廠(chǎng)商O(píng)SAT已經(jīng)在尋求...
由于MEMS和傳感器技術(shù)已經(jīng)超越了汽車(chē)應(yīng)用而進(jìn)入...
由于MEMS和傳感器技術(shù)已經(jīng)超越了汽車(chē)應(yīng)用而進(jìn)...
一文看懂COB封裝和SMD封裝區(qū)別
一文看懂COB封裝和SMD封裝區(qū)別
一文看懂COB封裝和SMD封裝區(qū)別
COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線(xiàn)流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是...
COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相...
COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本...
MEMS封裝特點(diǎn)和...
MEMS封裝特點(diǎn)和...
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MEMS封裝遇挑戰(zhàn)...
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由于MEMS和傳感器技術(shù)已經(jīng)超越了汽車(chē)應(yīng)用而進(jìn)入了消費(fèi)電子和移動(dòng)...
由于MEMS和傳感器技術(shù)已經(jīng)超越了汽車(chē)應(yīng)用而進(jìn)入...
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一文看懂COB封裝...
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COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線(xiàn)...
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減薄研磨拋光過(guò)程中...
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2根據(jù)拋光液配制記錄表數(shù)值要求,秤取所需重量拋光粉,倒入存有一定...
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