由于MEMS和傳感器技術(shù)已經(jīng)超越了汽車應(yīng)用而進(jìn)入了消費(fèi)電子和移動(dòng)設(shè)備,封測(cè)代工廠商OSAT已經(jīng)在尋求其他更具成本效益的封裝解決方案供客戶選擇,比如OSAT與材料供應(yīng)商共同開發(fā)用于芯片粘接及模具填充的特殊材料,以提供更多的成本優(yōu)勢(shì)和面積效率更高的解決方案
由于MEMS和傳感器技術(shù)已經(jīng)超越了汽車應(yīng)用而進(jìn)入了消費(fèi)電子和移動(dòng)設(shè)備,封...
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