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主營(yíng)項(xiàng)目
項(xiàng)目介紹
芯片減薄切割封裝是半導(dǎo)體工藝中不可缺少的一部分，本項(xiàng)目致力打造芯片快速磨劃和封裝技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，針對(duì)目前西南市場(chǎng)相關(guān)服務(wù)平臺(tái)欠缺，客戶有大量需求只能外發(fā)華東/華南進(jìn)行加工，嚴(yán)重影響交期和項(xiàng)目進(jìn)度。本項(xiàng)目能夠一站式幫客戶完成芯片的減薄/劃片/封樣等服務(wù)，節(jié)約時(shí)間，降低成本。
工藝介紹
■ 將晶圓粘貼在藍(lán)膜（Mylar）上，使得即使被切割開(kāi)后，不會(huì)散落；
■ 通過(guò)劃片刀（Saw Blade）將整片晶圓（Wafer）切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的裸芯片（Dice），方便后面的芯片粘接
（Die Attach）等工序；
■ 晶圓清洗（Wafer Wash）主要清洗切割時(shí)產(chǎn)生的各種粉塵，清潔晶圓（wafer）
描述
描述
描述
設(shè)備介紹
業(yè)務(wù)范圍
  • 塑封、非標(biāo)類產(chǎn)品快封服務(wù)
    · 支持塑封產(chǎn)品工程樣品及快速封裝 · 各類基板、BGA、LGA、陶瓷管殼、預(yù)塑封等封裝形式快封 · 壓力類、氣體類、光電類、紅外光源等傳感器快封
    · 支持塑封產(chǎn)品工程樣品及快速封裝 · 各類基板、BGA、LGA、陶瓷管殼、預(yù)塑封等封裝形式快封 · 壓力類、氣體類、光電類、紅外光源等傳感器快封
  • · 封裝設(shè)計(jì)與仿真 · 樣品制作與驗(yàn)證 · SMT組裝與測(cè)試
    SIP系統(tǒng)集成模塊
    · 封裝設(shè)計(jì)與仿真 · 樣品制作與驗(yàn)證 · SMT組裝與測(cè)試
  • 半導(dǎo)體設(shè)備、耗材銷售
    ·半導(dǎo)體設(shè)備零件、UV膜、藍(lán)膜、晶圓切割刀、磨刀板等耗材銷售； ·晶圓包裝盒、晶粒盒、無(wú)塵紙、半導(dǎo)體專用干燥劑等原材料銷售
    ·半導(dǎo)體設(shè)備零件、UV膜、藍(lán)膜、晶圓切割刀、磨刀板等耗材銷售； ·晶圓包裝盒、晶粒盒、無(wú)塵紙、半導(dǎo)體專用干燥劑等原材料銷售
產(chǎn)品展示