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背金代工
背金工藝是一種在wafer背面淀積金屬的工藝。目前背金蒸發(fā)使用的金屬材料為鈦（TI）、鎳（NI）、銀（AG）三種，蒸鍍的順序分別是鈦層（1KA）、鎳層（2KA)、銀層（10KA)。
TI和SI能很好的結(jié)合，但是電阻較高，Ti層厚度最薄。Ni作為中間黏合層，不能太薄，最外一層鍍AG層保護Ni層。

背金工藝能力與優(yōu)勢
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● 量產(chǎn)工藝Ti/Ni/Ag；
● 量產(chǎn)工藝Ti/Ni/Au；
● 常規(guī)共晶工藝（多層Au）；
● 低溫共晶工藝（Sn）；
● 金屬層厚度可進行定制；
工序與設(shè)備
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